Compute Module 3発表のお知らせ

Raspberry Piシリーズに新たなモデルが登場しました。
以前より、話に出ていたました「Raspberry Pi Compute Module 3」が、2017/01/16に正式にリリースされました。

先代Compute Module 1(CM1)は、Raspberry Pi第1世代をベースにしたものでしたが、 「Compute Module 3(CM3)」は、Raspberry Pi 3世代の第3世代をベースとし、CPU、メモリーを強化したモデルとなっています。 また、産業・組込向けモデルということで、通常モデルと異なり、2023年1月までの長期間、製品サポート及び供給を行っていくことの表明や、電気特性、使用環境なども新たに公開されました。 「産業、組込にもRaspberry Piを普及させていきたい」というRaspberry Pi財団の意志が強く表れた製品となっています。

弊社でも発売を開始いたしました。販売ページはコチラです。

リリースモデル

Compute Module 3は Raspberry Pi 3のコア部分のみを抜き出した産業用・組み込み向けSoM(System on Module)です。
USBやEthernet(LAN)などの物理ポート、周辺機能は、用途、目的に応じてユーザーサイド(I/Oボード側)で用意することを前提にし、 ユーザーが最新SoC(BCM2837)の機能を最大限利用できるようSO-DIMM形状にパッケージングされています(基板形状、I/OコネクターはSO-DIMMと同様ですが、電機、信号レベルでは互換性はありません)。

    • Raspberry Pi Compute Module 3 (CM3)
      4GBのeMMCを搭載したCM3の標準タイプ。このモデルでは、メイン ストレージが搭載eMMCに限定されます。
    • Raspberry Pi Compute Module 3 Lite (CM3L)
      eMMC非搭載モデル。I/Oボード側にSDカードや、eMMCなどのストレージを用意する必要があります。
    • Raspberry Pi Compute Module 3 IOボード (CMIO)
      Compute Module 3又はCompute Module 3 Lite用の開発・評価向けI/Oボードです。
      このI/OボードにCM3、CM3Lを挿して使うことにより、Compute Moduleの機能が一通りご使用いただけます。

基本仕様

  Compute Module 3 Compute Module 3 Lite
SoC Broadcom BCM2837
CPU 1.2 GHz クアッドコア Cortex-A53 ARMv8 64bit L1=32kB L2=512kB
GPU デュアルコア VideoCore IV® 400MHz
OpenGL ES 2.0対応、ハードウェアOpenVG対応、1080p30 H.264 high-profileデコード
1Gピクセル/秒、1.5Gテクセル/秒、または24G FLOPの性能を持つ
メモリー 1GB DDR2 450MHz 低電圧 SDRAM
ストレージ 4GB eMMC flash 非搭載(SO-DIMMコネクターを介したSD I/O)
I/O DDR2 SO-DIMM 200pin エッジ コネクター
  • 48 × GPIO
  • 2 × I2C
  • 2 × SPI
  • 2 × UART
  • 2 × SD/SDIO
  • 1 × HDMI 1.3a
  • 1 × USB2 HOST/OTG
  • 1 × DPI (Parallel RGB Display)
  • 1 × NAND interface (SMI)
  • 1 × 4-lane CSI Camera Interface (up to 1Gbps per lane)
  • 1 × 2-lane CSI Camera Interface (up to 1Gbps per lane)
  • 1 × 4-lane DSI Display Interface (up to 1Gbps per lane)
  • 1 × 2-lane DSI Display Interface (up to 1Gbps per lane)
サイズ 67.6 × 31 × 3.7mm
運用環境温度 eMMC、LPDDR2チップのコア内部温度が-25〜80℃の範囲に収まるようにして運用してください。

上記仕様は、製造時期やロットにより、実際の製品と異なる場合がございます。

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